硬件工程师考试大纲：维修基础

硬件工程师考试大纲：维修基础
一、考试范围和内容

1．电子元器件

1.1常见电子元器件

1.2主板上其他的电子元器件

2．芯片的封装形式

2.1有引脚的芯片

2.2无引脚的芯片

3．电路基础

3.1基础模拟电路

3.2基础数字运算电路

3.3电子电路读图

4．仪器仪表

4.1万用表

4.2示波器

5．焊接

5.1电烙铁

5.2热风枪

5.3锡炉

5.4BGA焊接机

二、试卷内容结构

考试内容	试卷中所占比重
各种元器件的识别占	30%；
芯片的封装形式占	10%；
电路基础占	30%；
仪器仪表维修工具占	15%；
焊接技术占	15%。

三、考试方式

1．机考方式

（1）试卷题型结构

单选题共35道，每题2分。

多选题共10道，每题3分。

（2）试卷评分分及考试时间

机考试卷满分100分，60分及格。机考时间为60分钟。

2．纸卷方式

（1）试卷题型结构

单选题共20道，每题2分；

多选题共10道，每题3分；

简答题共3道，10分。

（2）试卷评分分及考试时间

试卷满分100分，60分及格。考试时间为90分钟。