安徽合肥合芯微电子科技2016校园招聘信息

一、公司简介
　　合肥合芯微电子科技有限公司为一专业集成电路IC设计、制造及销售的厂商，拥有全球的数模混合型IC设计技术，公司的高级技术干部大都来自于美国硅谷留美学人，有着多年深厚的专业技术和工作经验。
　　公司长期致力于自主IP技术的研发，专注于车载影音、可视对讲、监控安防、小家电等产品的显示应用芯片的设计开发。

　　二、招聘职位
　　1. 数字逻辑IC设计工程师 (Digital IC Design Engineer)
　　岗位职责: 负责芯片数字集成电路模块设计、设计验证 & 测试方案等

　　2. 模拟电路IC设计工程师 (Analog IC Design Engineer)
　　岗位职责: 负责芯片前端模拟电路设计开发工作以及电路仿真验证等

　　3. FPGA仿真设计和验证工程师 (FPGA Verification Engineer)
　　岗位职责:负责FPGA编程设计开发和芯片功能、性能的仿真验证工作等

　　4. 固件嵌入式软件开发工程师(MCU/DSP Firmware Engineer)
　　岗位职责: 与IC研发工程师配合完成芯片所需控制程序的编写验证等

　　5. 数字后端设计工程师 (Digital Backend/P&R Engineer)
　　岗位职责: 负责整个芯片或模块的布局布线设计，包括DFT、时钟树生成、时序优化和收敛、以及DRC/LVS物理验证等

　　6. 算法工程师 (Algorithm Engineer)
　　岗位职责: 负责影像视频信号的演算处理，系统模型架构的建立和优化等

　　【专业要求】
　　集成电路工程，电子信息工程，微电子学与固体电子学，信号与信息处理等。
　　【学历要求】硕士及以上学历
　　【工作地点】合肥市高新区创新产业园二期
　　【有效期限】2015/10/1 ~ 2016/7/1

　　【投递方式】
　　邮件投递简历-----统一通知面试
　　邮件主题：姓名+岗位+学校，简历以附件形式发送
　　邮箱: tommyc@terawins.com
　　招聘专线：0551-65211155/65211157
　　联系人：郑先生