北京同方微电子有限公司2015招聘公告

北京同方微电子有限公司（TMC）是一家无晶圆芯片设计公司，专注于智能卡及相关技术领域。公司提供的芯片及解决方案涵盖了移动通信、金融支付、身份识别以及信息安全等方面，广泛应用在电信SIM卡、金融IC卡、移动支付卡、USB-Key、社保卡、城市通卡、居民健康卡、居住证以及可信计算、非接触读写机具等市场，并处于重要地位。
北京同方微电子有限公司成立于2001年底，由清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建。依托清华大学深厚的技术积累和人才输送，同方微电子10余年来始终保持了持续的创新能力，已经获得专利技术100多项，并荣获国家科学进步一等奖。2012年5月，经重大资产重组，同方微电子公司完全注入同方国芯电子股份有限公司。
10余年来，同方微电子坚持发展自有核心技术，以卓越的芯片设计技术、独到的市场开拓能力和一流的售后服务水平，为客户提供性能优良、功能丰富的芯片产品。
2013年，同方微电子给TMC以新的诠释––Thinking Makes Change！思考，带来改变！并提出了新的公司理念：“very TMC, very Innovation”，通过思维、服务、产品、商务、管理等的创新，来持续不断地满足客户日益提升的需求。

数字IC验证工程师
工作内容：
1、根据需求分析和设计文档，制定ASIC产品的验证计划
2、根据验证需求，设计实现ASIC产品的仿真验证平台
3、根据验证计划，设计实现产品的验证方案，并确保验证的全面有效实施
职位要求：
1、微电子相关专业，本科以上学历
2、熟练掌握Verilog语言，熟练使用Synopsys公司的相关EDA验证工具软件
3、有较好的脚本语言编程能力
4、具备数字电路原理基础知识 ；掌握SystemVerilog者优先

数字&模拟IC版图设计工程师
工作内容：
1、数字芯片版图的自动布局布线（APR）设计，完成从netlist到GDS的设计实现；
2、模拟芯片版图从电路到GDS的设计实现
3、时序分析，解决时序问题和design rule问题
4、熟悉匹配，latch-up等设计规则和要求
5、芯片的DRC、LVS等物理验证；
职位要求：
1、微电子、电子、通信、自动化专业，本科以上学历；
2、熟练使用virtuoso，Astro或者ICC工具优先；
3、熟悉版图后端物理验证工具hercules，calibre.

FAE现场应用工程师：
工作内容：
1.智能卡/读卡器/USB芯片的应用方案开发；
2. 智能卡/读卡器/USB芯片的客户技术支持；
职位要求：
1. 本科以上学历，通信/自动化/电子/计算机/信息相关专业；
2. 熟悉硬件底层驱动开发，熟练使用汇编语言、C语言编程；
3. 有智能卡软件或嵌入式底层开发经验者优先；
4. 具有智能卡软件开发或技术支持经验者优先
软件工程师 （COS 开发）
工作内容：
1. 金融、社保、交通、卫生等行业智能卡 COS 开发
2. 智能卡 COS 在不同芯片平台的移植和测试
职位要求：
1. 本科以上学历，通信/自动化/电子/计算机/信息相关专业；
2. 精通C/C 语言并熟练使用；
3. 具有智能卡 COS 产品化经验者优先。

硬件工程师
工作内容：
1. 基于ARM平台的嵌入式软件开发，底层驱动开发；
2. 新产品解决方案设计和开发。
职位要求：
1. 本科以上学历，通信/自动化/电子/计算机/信息相关专业；
2. 熟练使用汇编、C 语言；熟练掌握protel、keil 等设计开发工具；
3. 有智能卡行业相关经验者优先

实习生招聘职位：
FAE现场应用工程师 智能卡操作系统工程师 测试工程师
数字IC设计/验证工程师
模拟/数字版图设计工程师
任职要求：
1、 微电子、电子、通信、自动化、测控等相关专业本科生或硕士研究生
2、 工作时间3天/周；连续工作时间不少于2-3个月；
3、 实习期间工作表现突出，毕业后优先录用。
联系方式：
北京同方微电子有限公司
网址：www.tsinghuaic.com 电话：010-82351818转305 联系人：赵小姐
邮箱：hr@tsinghuaic.com 传真：010-82357168
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