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2014年北京云加速信息技术招聘结构工程师启事

2014-02-21 16:12:00 来源:无忧考网
岗位职责:
1、与硬件工程师共同完成PCB板卡外形设计以及产品3D堆叠工作;
2、产品外观设计;
3、产品的结构方案设计和详细设计;
4、跟踪生产工艺,分析并解决在零件打样、试产、生产过程中可能出现的问题;
5、在设计过程中,按照公司的流程完成文档归档,各个阶段的零件封样等工作;
6、在产品生产阶段,提供技术支持.

岗位要求:
1﹑本科及以上学历,机械设计、模具设计或其它机械相关专业,熟悉消费类电子产品结构设计;
2﹑熟练运用Pro/E与 Autocad软件,并能熟练进行3D建模及结构设计(必须);
3﹑有电子产品结构设计经验和堆叠设计经验;
4、熟悉模具结构及成型,并有丰富的模具及成型的跟进经验;
5、熟悉常见的表面处理工序,试产及量产跟进经验;
6、沟通能力强,工作态度良好.
联系方式

公司名称:北京云加速信息技术有限公司
公司地址:北京市海淀北二街6号中国普天大厦西区三层
公司主页:http://www.cloudacc.cn

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